多模物聯網

基于4G和5G的蜂窩物聯網有三大犀利的抓手：廣覆蓋、海量連接和低功耗，加上電信級的服務QoS，適用于價值更高的B端用戶與工業化場景，也一定是運營商主推——首先得能從連接收到錢啊。至于近場物聯網，其核心在于多設備管理，多是互聯網公司主導，意在爭奪入口、用戶ID和獲得數據，更適合于個人用戶和傳統的企業信息化場景，但是粘合性不強，會導致私有協議讓業務更加碎片化。

目前物聯網破碎的場景與技術，正需要巨頭們的強力黏合劑。蜂窩物聯網可謂占盡天時地利人和。

雖然現在受限于標準初定， LTE IoT市場規模還未完全起來，但這個過程不會太久。ABI Research預測到2022年低功耗廣域網絡和傳統的M2M蜂窩網絡技術將帶來5.75億的出貨量，其增速將快于采用局域網絡技術的設備。

那么問題來了，新技術主導的LPWAN時代，高通能否仍能穩居王者位置，對手們又有多大機會反超?

LPWAN的新技術主要是NB-IOT 、eMTC、Cat1和LoRa，其格局有點類似當年的GSM、CDMA和PHS。歐洲看重NB-IoT;北美看重eMTC和Cat1;SKT明確LoRa和eMTC，KT明確NB-IoT; DOCOMO看重eMTC和Cat1，也在關注NB-IoT。

在eMTC和Cat1上，高通有絕對的優勢。在NB-IoT上，高通與華為和沃達豐分享了核心專利。不過，與當年的移動通信標準爭奪不同的是，NB-IoT與eMTC及Cat1之間是補充而非替代，這對一味強攻NB-IoT的海思來說意味著物聯網木桶的短板。

eMTC與NB-IoT都是3GPP Release 13中確定的全新窄帶物聯網技術，能夠在運營商部署LTE時與之并存。具體到應用場景中來看，兩種技術相互補充，共同支持廣泛的物聯網應用：NB-IoT面向成本高效、時延不敏感、低數據量、覆蓋存在挑戰的用例，例如停車計時器、能源監測、環境監測等;eMTC則面向高可靠性、關鍵業務型、時延敏感型用例，例如樓宇安防、可穿戴設備、智能追蹤等。兩者都可以很大程度上復用現在FDD-LTE和TDD-LTE的網絡基礎設施，因此通過做小量的設備投資，網絡就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的支持，并不需要重新建網。

二者在全球的分布也是均衡的。從全球來看，NB-IoT技術試驗運營商20多家(歐洲國家多)，eMTC技術試驗運營商6家，二者兼顧試驗運營商有5家。中國的三大運營商均在試驗兩種技術。此外，由于NB-IoT和eMTC均在3GPP 5G標準的考察范圍內，都有望成為5G的一部分，因此運營商無法輕易放棄其中一種。

可以說，正如同今天普及的多模多頻手機處理器一樣，未來蜂窩物聯網一樣有多模的需求，多模多頻物聯網的普及，可能無需再趟一遍全網通手機的過程。

因此，無論是芯片還是設備廠商，都需要具備多模能力，既是規避單一市場單一標準的風險，也是搶占物聯網頭部客戶的必要能力。這也許也是高通為何把多模多頻作為其在物聯網上主要競爭策略的原因。從某種意義上來說，雖然LPWAN讓各個芯片巨頭回到了起跑線，但高通擁有的多模能力，又讓它提前拿到了高價值用戶的入場券。

目前，高通主打的MDM9206 LTE調制解調器正是高度集成全球多模(NB-IoT/eMTC/GSM)LTE IoT解決方案，能夠通過單一SKU滿足全球運營商和終端用戶不同的部署需求，為下一代物聯網產品與服務實現對低成本、低功耗、低帶寬和更廣覆蓋的支持，同時較前幾代LTE產品提升續航時間，已被全球移動行業多數業界領先運營商和模塊廠商廣泛采用。

今年5月，高通、中國移動及摩拜單車達成合作，將啟動中國首個基于MDM9206的LTE Cat M1/NB-1以及E_GPRS(eMTC/NB-IoT/GSM)多模外場測試。這樣摩拜單車“出海”后，無需改車即可與當地物聯網和通信網絡實時對接，節約大量研發及生產成本。

在運營商側，高通自去年年底起便積極與國內主流運營商展開合作。早在2016年11月，高通便聯合中移動、愛立信啟動國內首個Cat-M1測試。同年12月，高通與中聯通、愛立信也完成了Cat-M1的測試，完成基于Cat-M1標準的現網數據傳輸。

今年6月CES Asia期間，中移動正式推出了采用高通MDM9206 LTE IoT調制解調器的NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模組A9500。而在MWCS期間，聯通攜愛立信及高通，在全球范圍內首次成功實現了基于eMTC(CAT-M1)的VoLTE功能應用演示。

不難看出，高通正與國內主流運營商和合作伙伴在物聯網領域不斷深入合作，來進一步推動物聯網產業的快速發展，滿足多元化使用場景的需求。

此外，在近場領域，高通去年宣布將收購近場物聯網霸主恩智浦NXP，這也將補齊其在物聯網的業務版圖。可以看出，高通將全力投入蜂窩物聯網市場，捍衛它在2G/3G/4G時代的榮耀。

基于此，如果高通再利用摩爾定律，不斷降低多模芯片成本，基本來說，留給海思、MTK們的時間窗口已經不長了。

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